Първите устройства с него ще се появят следващата година

София /КРОСС/  Поделението Intel Mobile Communications (IMC) ще започне да изпраща на партньори мостри на своя компактен, ниско енергиен „multi-mode” (LTE/3G/2G) чип през втората половина на годината, а първите устройства с него ще станат широкодостъпни през втората половина на 2012 г., стана ясно на Световния мобилен конгрес в Барселона, съобщава TechNews.

В момента IMC доставя най-малкото в света, напълно интегрирано HSPA+ решение, което поддържа реална скорост 21 Mbps входящ трафик и 11.5 Mbps изходящ трафик и намира приложение в компактни устройства.

Компанията обяви и нова платформа, поддържаща Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) операции за развиващия се пазар на двусимови телефони.

Междувременно, Intel обяви, че предоставя на партньорите си мостри на своя 32-нанометров чип за смартфони “Medfield”. Представянето на чипа е предвидено за тази година. Очаква се той да подобри енергийната консумация в пазарния сегмент на смартфоните.